起首：创业邦

　　作家丨巴里

　　裁剪丨关雎

　　图源丨Midjourney

　　原标题：《浙大学友25亿同一韩国公司，逆袭大家第一，要IPO了》

　　杭州又一家独角兽，踏上了IPO之路。

　　近日，芯迈半导体时期（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”）在港交所递交上市苦求。

　　当作一家功率半导体公司，芯迈半导体通过自有工艺时期提供高效的电源管调处决决策，卑鄙诳骗于汽车电子、电信、破钞电子、工业诳骗和数据中心等边界。

　　功率半导体主要用于调度电路中的关节物理特点，如电压、电流、频率和开关景象，以达成高效的电源转念。

　　其中，在电源科罚IC边界，公司专注于出动和深入诳骗中的定制化电源科罚 IC（PMIC）。把柄弗若斯特沙利文的云尔，按昔日十年的总出货量贪图，芯迈半导体在大家OLED深入PMIC阛阓名次序一。

　　从成立仅用时3年时辰，芯迈半导体的估值就快速达到200亿元的独角兽级别，背后更是站着宁德期间、小米集团、红杉中国、广汽成本、华登国际、高瓴创投、君联成本、深创投、国度基金二期等繁密大牌VC和产业成本。

　　浙大学友掌舵，曾25亿收购韩国公司

　　本年49岁的任资料博士，在功率半导体行业深耕超20年，号称一位兼具大家视线与资源整合才智的行业老兵。

　　1997年，他先后取得浙江大学工程学士及硕士学位，随后远赴好意思国弗吉尼亚理工学院暨州立大学，获电气工程玄学博士学位。毕业后，他曾任职于纳斯达克上市公司Monolithic Power Systems的中国从属公司——杭州茂力半导体，担任时期总司理一职。

　　在多家国际著名半导体企业的责任资格，让他蓄积了丰富的投资与并购教会。他不雅察到，大家半导体巨头的崛起，大多离不开并购往复的推动。

　　国外责任期间，任资料还领路了时期大牛Huh Youm博士。Huh Youm曾担任SK海力士实施副总裁，领有40余年半导体行业教会，是韩国半导体边界的领军东说念主物之一。

　　公开云尔深入，本年73岁的Huh Youm博士，先后得回想尔大学电气工程理学士学位、韩国科学时期院电气工程理学硕士学位，以及斯坦福大学电气工程玄学博士学位。

　　离开SK海力士后，Huh Youm创办了韩国著名功率半导体公司SMI。其时，SMI与SK海力士融合参与了大家首个12层HBM4（高宽带内存）样品的出产。不外，跟着SK海力士安适开展有关业务，SMI的糊口空间受到挤压。

　　在此配景下，Huh Youm向好友任资料倾吐窘境，此次换取也为两东说念主日后的融合埋下伏笔。

　　2019年，芯迈半导体在杭州创立，次年便以3.55亿好意思元的价钱（约合25亿元东说念主民币）收购了SMI，拿下了这家大家顶尖的电源科罚芯片公司，由此胜利切入功率半导体赛说念，酿成了“电源科罚芯片+功率半导体”两伟业务。

　　Huh Youm这员大将也被收入麾下，在芯迈半导体任职董事兼副董事长。

　　如今，芯迈半导体的居品涵盖三大时期边界：出动时期、深入时期和功率器件，居品时常诳骗于汽车、电信开拓、数据中心（含AI奇迹器）、工业场景（如电机驱动、BMS、绿色动力开拓、东说念主形机器东说念主）及破钞电子等边界。

　　值得一提的是，在业务方法上，任资料展现出了其投资聪惠——通过投资晶圆制造代工场富芯半导体，建立起策略融合伙伴干系，并弃取新兴的Fab-Lite IDM方法，即通过对晶圆代工场的策略性投资，达成更深档次的产业整合。

　　示寂2025年6月23日，芯迈半导体捏有富芯半导体16.76%的股权。

　　3年估值涨到200亿，小米、宁德期间加捏

　　2020年开动，芯迈半导体蛊卦了繁密产业成本和VC/PE前来投资。

　　短短两年间，公司完成多轮融资，共有30余家机构参与投资，其中包括宁德期间、小米产投、华登国际、高瓴创投、君联成本、红杉中国、广汽成本、深创投、浙大联创投资、长石成本、国度基金二期等著名机构。

　　2020年9月初次对外融资时，芯迈半导体引入海邦投资和智晶国际两家股东，其时公司估值已达50亿元。

　　需要珍摄的是，这两家首轮投资方均配景深厚：海邦投资的背后是A股上市公司聚光科技首创东说念主姚纳新，而智晶国际则由科创板上市公司星宸科技董事长兼总司理林永育规定。

　　两个月后，芯迈半导体完成A轮融资，引入高瓴创投、小米长江产业基金、宁德期间等11名股东。

　　2022年5月，国度大基金二期加入股东行列，此时公司投前估值为108亿元；同庚7月，红土湛卢等机构入局，投前估值升至140亿元；到2022年8月完成B轮融资时，公司投前估值已达200亿元。

　　从成立到估值窒碍200亿元，芯迈半导体仅用了3年时辰，可见投资机构对其的深爱。

　　把柄招股书败露，在香港上市前的股权架构中，任资料博士（董事会主席兼总司理）与苏慧伦博士（董事会文书）当作一致行为东说念主，通过规定多家雇员引发平台估计捏股13.29%，为公司单一最大股东。此外，陈伟捏股为11.08%。

　　IPO前，海邦投资捏股10.13%，高瓴创投捏股为8.51%，华登国际捏股为4.72%，国度基金二期捏股为4.64%，君联成本捏股为3.93%，红杉中国捏股为2.98%，Huh博士捏股为2.22%，小米基金、宁德期间诀别捏股为1.89%，智晶国际捏股为1.73%，广汽成本捏股为0.66%。

　　三年累计营收超49亿，客岁国外占近7成

　　然则，受卑鄙破钞电子行业周期性波动等成分影响，芯迈半导体连年的营收出现下滑，赔本额度也在捏续加多。

　　据招股书数据，2022年至2024年，芯迈半导体的交易收入诀别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元；同期净赔本诀别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计赔本达13.75亿元；毛利率相通呈下行态势，按序为37.4%、33.4%和29.4%。

　　论述期内营收下滑，主要原因在于国外客户濒临卑鄙破钞需求疲软，重迭破钞电子阛阓举座承压，导致电源科罚IC居品收入小幅放松。

　　而毛利率下落，则与两方面成分有关：一是国外阛阓竞争加重，拉低了电源科罚IC居品的毛利率；二是公司拓展中国业务，而该业务处于起步阶段，毛利率水平相对偏低。

　　值得一提的是，按地区画分，2024年芯迈半导体来自境外的收入占比为68.1%，触及韩国、日本、德国、巴西、印度、印度尼西亚及越南等阛阓；大中华区收入占比则为31.9%。

　　从居品结构来看，2022年至2024年，电源科罚IC居品的收入诀别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元，占公司总营收的比例均杰出90%。

　　招股书深入，2022年至2024年，公司来自前五大客户的收入占比诀别为87.8%、84.6%和77.6%，其中最大单一客户的收入占比更是高达66.7%、65.7%和61.4%，对单一客户的依赖度杰出六成。

　　据悉，这位最大客户A是一家跨国大型家电及破钞电子企业，与芯迈半导体的融合已超10年。以2024年总出货量计，客户A是大家智高手机、平板电脑、OLED暴出头板过火他破钞电子居品的主要制造商之一。

　　在供应链端，芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工场、光掩模制造商以及半导体封装测试奇迹提供商。

　　论述期内，公司从前五大供应商的采购额占比诀别为86.8%、74.1%和63.7%，其中向最大供应商的采购额占比按序为31.5%、22.0%和16.3%。

　　半导体居品的想象、开发、改进与迭代时常是一个复杂、耗时且成本时髦的经由，需要多半研发插足，且投资陈述存在不祥情味。因此，研发支拨成为公司赔本的伏击原因之一。

　　2022年至2024年，芯迈半导体的研发开支诀别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发用度率（研发支拨占营收的比例）诀别为14.6%、20.5%、25.8%，呈逐年飞腾趋势。

　　芯迈半导体在招股书中说起，IPO召募的资金将用于以下标的：践诺居品组合，以障翳更时常的诳骗场景；加大研发插足，强化时期竞争力；在沉稳国际客户基础的同期，深化大中华区阛阓浸透，达成大家业务平衡发展；捏续鼓舞数字化系统建树；探索产业链内的策略投资与并购契机。

　　昔日几年，大家功率半导体阛阓保捏稳步增长，2020-2024年阛阓边界由4115亿元增至5953亿元，展望畴昔五年将保管7.1%的年均复合增长率，2029年有望窒碍8029亿元。

　　细分边界中，汽车电子被视为中枢增长引擎，AI奇迹器、工业机器东说念主等新兴场景亦蕴含显赫机遇。

　　然则阛阓竞争样式严峻。

　　尽管芯迈半导体在大家智高手机PMIC边界位列第三（市占率3.6%）、深入PMIC阛阓名次序五（市占率6.9%），但在OLED深入PMIC细分市步地临强烈角逐——前五大厂商估计等分60.3%份额，公司虽以12.7%市占率位居次席，但与头部企业差距彰着。

　　行业周期性特征重迭破钞电子阛阓波动，导致公司连年功绩捏续承压。跟着成本阛阓助力，其能否达成功绩反弹，仍待阛阓试验。

连累裁剪：尉旖涵